18 334 063 livres à l’intérieur 175 langues
2 901 545 livres numériques à l’intérieur 110 langues
Cela ne vous convient pas ? Aucun souci à se faire ! Vous pouvez retourner les articles jusqu'à 30 jours
Impossible de faire fausse route avec un bon d’achat. Le destinataire du cadeau peut choisir ce qu'il veut parmi notre sélection.
Jusqu'à 30 jours pour les retours
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.§
Bonjour ! Je suis Libroamiko, votre conseiller littéraire.
Comment puis-je vous aider ?