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Electrical Modeling and Design for 3D System Integration - 3D Integrated Circuits and Packaging Signal Integrity, Power Integrity and EMC

Langue AnglaisAnglais
Livre Livre relié
Livre Electrical Modeling and Design for 3D System Integration - 3D Integrated Circuits and Packaging Signal Integrity, Power Integrity and EMC Er-Ping Li
Code Libristo: 04884809
Éditeurs John Wiley & Sons Inc, avril 2012
The first book to address electromagnetic modeling methodologies for analysis of the large complex e... Description détaillée
? points 318 b
130.09 € TVA incluse
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The first book to address electromagnetic modeling methodologies for analysis of the large complex electronic structures, Efficient Electromagnetic Modeling for High Speed Electronics systematically reviews a series of fast and efficient electromagnetic modeling techniques. The book presents a number of special methods to solve the SI, PI, and EMI problems and provides an overview of the existing electromagnetic modeling methods used in electronic chips, package, and PCB. The text also addresses the limitations individuals in the real-world engineering community face for design engineers, researchers, postgraduates, postdoctoral researchers, university professors, and consultants.

Actrice & Polyglotte
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À propos du livre

Nom complet Electrical Modeling and Design for 3D System Integration - 3D Integrated Circuits and Packaging Signal Integrity, Power Integrity and EMC
Auteur Er-Ping Li
Langue Anglais
Reliure Livre - Livre relié
Date de parution 2012
Nombre de pages 384
EAN 9780470623466
ISBN 0470623462
Code Libristo 04884809
Éditeurs John Wiley & Sons Inc
Poids 774
Dimensions 156 x 241 x 18

Catégories

Mathématiques et sciences > Mathématiques > Mathématiques appliquées > Modèles mathématiques
Technologie, ingénierie et agriculture, procédés industriels > Ingénierie électronique et technologie des communications > Génie électronique > Electronique : circuits et composants
Mathématiques et sciences > Physique > Electricité, électromagnétisme et magnétisme
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