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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices

Langue AnglaisAnglais
Livre Livre relié
Livre Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices SUHIR
Code Libristo: 32905881
Éditeurs Taylor & Francis Ltd, janvier 2021
The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlyi... Description détaillée
? points 594 b
242.59 € TVA incluse
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The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.

Actrice & Polyglotte
EWA KASP pour
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Ewa Kasp
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À propos du livre

Nom complet Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Auteur SUHIR
Langue Anglais
Reliure Livre - Livre relié
Date de parution 2021
Nombre de pages 382
EAN 9781138624733
ISBN 113862473X
Code Libristo 32905881
Éditeurs Taylor & Francis Ltd
Poids 754
Dimensions 241 x 167 x 31

Catégories

Technologie, ingénierie et agriculture, procédés industriels > Génie mécanique et matériels > Science des matériaux > Ingénierie appliquée des matériaux électroniques, magnétiques et optiques
Mathématiques et sciences > Physique > Electricité, électromagnétisme et magnétisme
Technologie, ingénierie et agriculture, procédés industriels > Science de l’environnement / science environnementale, ingénierie et technologie
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